Microporeuze isolatieplaten

Microporeuze isolatieplaten met de laagste warmtegeleiding van industriële isolatiematerialen, classificatie tot 1200°C

---

Microporeuze isolatieplaten worden ingezet waar bouwruimte voor isolatie schaars is en toch maximale thermische efficiëntie geleverd moet worden. Typische toepassingen zijn compacte industrieovens, thermische batterijen en brandstofcellen, hitteschilden in voertuigen en uitlaatsystemen, brandwerende constructies in ruimtevaart en gebouwen, en compacte voeringen in apparatenbouw. Op gelijke dikte halveert microporeuze isolatie vaak het warmteverlies van klassieke vezel- of calciumsilicaatoplossingen.

Het materiaal bestaat hoofdzakelijk uit hoogdisperse silica (SiO₂) met een aandeel troebelmiddel (opacifier zoals titaandioxide). De submicrometer-poriestructuur onderdrukt warmtegeleiding via gas (Knudsen-effect) en houdt de warmtegeleiding richting het thermodynamisch minimum. Onze KS-MPI1000 standaardkwaliteit is leverbaar in NUD (zonder cachering), GV (glasvlies), ALU (aluminium) en TEX (textiel). De aluminium-gecacheerde uitvoering biedt extra mechanische bescherming en stralingsreductie aan het oppervlak.